Avec le projet Tessalia, Thalès peut-il combler l’angle mort de l’industrie des puces européennes ?
Annoncée lors du sommet Choose France, la nouvelle usine que le groupe Thalès construit en partenariat avec Radiall et le taïwanais Foxconn répond à un chaînon crucial de la chaîne de valeur des semi-conducteurs : le packaging avancé.
Début juin, la Commission européenne présentait sa version 2.0 du Chips Act, visant à renforcer l’autonomie européenne sur les semi-conducteurs, sur le modèle de ce que font les États-Unis depuis 2022 avec leur propre Chips Act. Au même moment, Thalès, Foxconn et Radiall annonçaient un investissement commun de 250 millions d’euros pour la construction d’une usine de packaging pour semi-conducteurs en France.
L’Europe produit aujourd’hui environ 10% des semi-conducteurs utilisés dans le monde, contre 25% en 2000. Ce chiffre général cache des disparités sur les types de puces. L’Europe est absente de la production de puces haut de gamme dédiées à l’IA, dont la fabrication est fortement concentrée à Taïwan. En revanche, elle est très présente, notamment via la France et l’Allemagne, sur la production de semi-conducteurs de puissance et de puces pour l’industrie, l’automobile, le ferroviaire et l’aéronautique, grâce à des entreprises comme Infineon, NXP et STMicroelectronics.
Des créneaux manquants dans la chaîne de valeur
Ces divergences sont visibles à différents échelons de la chaîne de valeur. L’Europe est très puissante sur les équipements permettant la fabrication des puces de pointe, grâce à l’entreprise néerlandaise ASML, le seul fabricant mondial de machines EUV (lithographie par rayonnement ultraviolet extrême), indispensables pour produire les puces d’une finesse de gravure inférieure à 7 nm, utilisées par les géants de l’IA.
Cependant, l’Europe est faible sur les activités de fonderie et de packaging. Une fois la puce fabriquée, elle doit être moulée dans un boîtier pour devenir un composant reportable sur un circuit imprimé. Cette activité est aujourd’hui largement concentrée en Asie, notamment à Taïwan, en Chine, en Malaisie et en Thaïlande.
C’est ce créneau manquant que Thalès, Foxconn et Radiall entendent combler à travers leur projet d’usine Tessalia, qui doit ouvrir dans la région de Bordeaux en 2029. L’objectif est de se spécialiser dans les Systems in Package (SIP), une technique de packaging avancée ciblant les marchés milieu et haut de gamme.
Reconstruire une filiale intégrée en Europe
L’objectif du projet est de retrouver cette capacité sur le sol européen. Selon Damien Jugie, responsable de la coentreprise Tessalia pour Thalès, « en Europe, nous savons réaliser des prototypes, mais pas produire à l’échelle industrielle. » Le projet vise à acquérir un savoir-faire industriel via un transfert technologique de Foxconn vers l’Europe.
La production de l’usine Tessalia sera dédiée en partie au marché des supercalculateurs, ainsi qu’à divers marchés industriels, notamment l’automobile, le médical, la robotique, l’aéronautique, le spatial et la défense. L’entreprise affirme avoir pour ambition de sourcer ses puces d’IA en Europe et non en Asie, probablement en s’approvisionnant auprès des usines qu’Intel et TSMC construisent en Allemagne.
Monter en puissance sur le marché européen
L’usine Tessalia vise à produire 100 000 wafers par an en 2032, ce qui correspond à environ 60 millions de composants, avec un objectif de 250 000 wafers en 2038. Le marché du packaging avancé en Europe représente actuellement environ 2% du marché mondial, et l’ambition de Tessalia est de capturer entre 15 et 20% de parts de marché européen.
Cette initiative pourrait contribuer à réduire la dépendance de l’Europe vis-à-vis des fournisseurs asiatiques et à établir une chaîne de valeur plus intégrée sur le continent.
Source : Journal du Net, Thalès, Foxconn, Radiall.
