IBM a annoncé le 25 juin 2026 le développement de la première puce informatique de moins de 1 nanomètre, exploitant une architecture révolutionnaire appelée « nanostack ». Cette puce de 0,7 nm, ou 7 angströms, intègre près de 100 milliards de transistors sur une surface équivalente à celle d’un ongle humain, doublant ainsi la densité par rapport à la puce de 2 nm présentée par IBM en 2021. (newsroom.ibm.com)
L’architecture nanostack repose sur une conception tridimensionnelle innovante, empilant et décalant verticalement des transistors de type nanosheet. Cette approche permet d’optimiser indépendamment les performances et l’efficacité énergétique de chaque transistor, en utilisant différentes combinaisons de matériaux pour chaque couche empilée. (newsroom.ibm.com)
Selon IBM, cette technologie offre des performances supérieures de 50 % et une efficacité énergétique accrue de 70 % par rapport à la technologie de 2 nm précédente. De plus, elle améliore la densité de la mémoire SRAM de 40 %, un atout majeur pour les applications d’intelligence artificielle nécessitant un accès rapide aux données. (newsroom.ibm.com)
Cette avancée technologique marque une étape significative dans l’évolution des semi-conducteurs, repoussant les limites physiques du dimensionnement traditionnel des puces. IBM prévoit que cette architecture nanostack ouvrira la voie à des puces encore plus performantes et efficaces dans les années à venir, avec des applications potentielles dans l’intelligence artificielle, l’informatique quantique et les systèmes informatiques classiques à haute efficacité. (newsroom.ibm.com)
Highlights:
- IBM goes sub-1nm, develops 0.7nm-class technology – offering up to 50% higher performance and 70% higher energy efficiency compared to IBM’s 2nm-class node, publié le Friday, June 26
- IBM creates world’s first sub-1nm computer chip – cramming 100 billion transistors into a tiny fingernail-sized space, publié le Thursday, June 25
