Un véritable bond en avant : IBM conçoit la première puce gravée à moins d’un nanomètre
IBM a annoncé avoir développé une puce gravée à 0,7 nm (7 angströms), une avancée significative dans le domaine des semi-conducteurs. Cette annonce a été faite lors du symposium VLSI 2026. Avec cette technologie, il serait possible de placer jusqu’à 100 milliards de transistors sur un processeur de la taille d’un ongle, soit deux fois plus que sur une puce gravée en 2 nm. Cette prouesse est rendue possible grâce à une nouvelle technologie appelée Nanostack, qui permet d’empiler les transistors sur la puce.
La puce est conçue principalement pour les centres de données dédiés à l’intelligence artificielle (IA). Elle offre une puissance de calcul 50 % supérieure à celle des puces gravées en 2 nm tout en consommant 70 % d’énergie en moins. Jay Gambetta d’IBM a souligné que cette innovation représente un « véritable bond en avant » dans le domaine de la technologie des semi-conducteurs.
Pour l’avenir, IBM prévoit de mettre cette puce en production commerciale dans les cinq prochaines années. La société envisage également d’améliorer la technologie Nanostack pour atteindre une gravure de 0,1 nm d’ici 2040. En parallèle, IBM continue de développer sa gamme de puces en 2 nm, en collaboration avec TSMC.
Cette avancée pourrait transformer l’industrie des semi-conducteurs, comme l’indique Huiming Bu, vice-président de la R&D chez IBM, qui prévoit que cette technologie remplacera les nanofeuilles comme norme dominante chez les principaux fondeurs.
Source : Presse-citron.
