Samsung décroche un contrat majeur de 200 milliards de dollars pour des puces d’intelligence artificielle
Samsung a récemment signé un contrat historique d’une valeur de 200 milliards de dollars, portant sur la fourniture de puces destinées à des applications d’intelligence artificielle. Cette annonce marque une avancée significative pour le géant sud-coréen dans le secteur des semi-conducteurs, un domaine en pleine expansion.
L’année dernière, Samsung avait déjà démontré sa capacité à attirer des partenariats de grande envergure, en s’associant avec Tesla pour un contrat de 16,5 milliards de dollars, visant à produire des puces logiques pour les véhicules du constructeur américain. De plus, le mois dernier, Jun Young-hyun, le responsable de la division puces de Samsung, a eu des discussions avec Jensen Huang, le PDG de NVIDIA, concernant les futures générations de mémoire HBM4E et HBM5, qui promettent d’être plus rapides et performantes.
Samsung envisage également de sécuriser de nouvelles commandes pour la fabrication de puces gravées en 2 nanomètres, sa technologie la plus avancée, après avoir intensifié les négociations avec plusieurs acteurs majeurs du secteur technologique.
Cette stratégie proactive et ces partenariats ciblés illustrent la volonté de Samsung de renforcer sa position sur le marché des semi-conducteurs et de répondre à la demande croissante pour des solutions d’intelligence artificielle.
Source : Clubic
