Puces AI : Qualcomm détaille ses futurs CPU et GPU pour serveurs

Qualcomm se lance dans le marché des serveurs avec ses nouvelles puces Dragonfly

Qualcomm, traditionnellement connu pour ses puces destinées aux appareils personnels, s’apprête à entrer sur le marché des serveurs dans les datacenters. D’ici 2028, l’entreprise prévoit de commercialiser le processeur Dragonfly C1000, qui devrait intégrer environ 256 cœurs ARM Oryon, avec une fréquence de fonctionnement dépassant les 5 GHz. Ce processeur promet d’offrir des performances par watt deux fois supérieures à celles des processeurs pour serveurs actuels.

Meta, la société mère de Facebook et Instagram, a déjà annoncé son intention d’intégrer ces nouvelles puces dans ses infrastructures. Qualcomm a identifié 35 fabricants capables de concevoir des machines basées sur ce processeur, parmi lesquels figurent Lenovo et le fournisseur de solutions de stockage pour l’IA, Vast Data.

En parallèle, Qualcomm lancera le GPU Dragonfly AI300, conçu pour optimiser l’inférence. Ce GPU devrait être entre quatre et huit fois plus performant que les modèles actuels en termes de bande passante par watt. L’architecture High Bandwidth Compute (HBC) qui l’accompagne est présentée comme une alternative six fois plus efficace aux mémoires HBM intégrées dans les GPU haut de gamme.

Pour renforcer ses capacités dans le domaine de l’inférence, Qualcomm a récemment acquis l’éditeur Modular, spécialisé dans les bibliothèques de programmation dédiées.

HBC : une innovation dans l’architecture de mémoire

La mémoire HBC se distingue par sa conception, où les couches de DRAM ne sont pas empilées sur un large bus reliant les circuits de calcul du GPU, mais plutôt sur un petit processeur chargé de prétraiter les données avant leur envoi au GPU. Rashid Attar, responsable de l’ingénierie des datacenters chez Qualcomm, souligne que cette approche vise à réduire la nécessité de transférer les données à chaque opération, un processus énergivore.

Trois cartes GPU à venir

La première carte GPU à intégrer la mémoire HBC, la Dragonfly AI250, devrait être lancée en 2027. Elle proposera 768 Go de mémoire HBC et une bande passante effective de 133 To/s, avec la possibilité d’installer jusqu’à huit cartes par serveur, totalisant 6 To de HBC. La carte Dragonfly AI300, dotée d’une mémoire HBC de seconde génération, devrait tripler la bande passante effective de son prédécesseur.

La carte Dragonfly AI300 sera compatible uniquement avec le processeur Dragonfly C1000, tandis que ce dernier pourra fonctionner sans la carte AI300 pour des applications courantes. Ces nouvelles cartes GPU succéderont à la Dragonfly AI200, actuellement testée chez divers hyperscalers, qui utilise des composants LPDDR5 plus classiques et offre des performances nettement inférieures.

Source : LeMagIT

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