Samsung et Intel sous pression : TSMC prend de l’avance avec des puces plus performantes
Pendant que Samsung débute l’installation de son procédé de fabrication de puces à 2 nanomètres et qu’Intel avance sur son 1,8 nanomètre, TSMC a finalisé la validation de son procédé à 1,6 nanomètre. Les premières puces issues de cette technologie seront destinées aux serveurs, et non aux appareils grand public.
La compétition autour des technologies de gravure est aussi bien marketing que technique, chaque acteur du secteur ayant sa propre nomenclature. Néanmoins, cela influence directement le calendrier de la production électronique pour les années à venir. Samsung a prévu de commencer la production de masse de ses puces à 2 nanomètres d’ici la fin 2025, tandis qu’Intel suivra avec son 1,8 nanomètre. TSMC, quant à lui, a annoncé avoir terminé le développement de son procédé A16 à 1,6 nanomètre.
Ce que TSMC a verrouillé, et pour quand
La production en volume de l’A16 est attendue pour le quatrième trimestre 2026, conformément aux communications techniques du fondeur. Les documents d’assemblée de TSMC indiquent que l’A16 sera disponible dans la seconde moitié de l’année 2026, marquant la fin de la phase de qualification.
Le procédé A16 améliore la plateforme 2 nanomètres existante en intégrant le Super Power Rail, qui déplace le réseau d’alimentation électrique sous la puce. Cela permet de libérer la surface pour d’autres fonctions. TSMC annonce des gains de performance allant de 8 à 10 % en vitesse, avec une réduction de consommation de 15 à 20 %, ainsi qu’une augmentation de la densité de 8 à 10 %.
Pourquoi votre prochain smartphone n’en verra pas la couleur
Lors de la présentation de l’A16 en avril 2024, TSMC a précisé que les premiers clients seraient les concepteurs de puces pour l’intelligence artificielle, et non les fabricants de smartphones. Ce procédé est conçu pour des applications de calcul haute performance, laissant les processeurs destinés aux appareils grand public, comme ceux d’Apple, Qualcomm ou MediaTek, gravés en 2 nanomètres pour l’automne prochain.
Les premières puces A16 seront donc intégrées dans des centres de données dédiés à l’IA, et il faudra attendre une génération supplémentaire avant qu’elles ne soient disponibles dans des appareils comme les smartphones ou ordinateurs portables. En outre, TSMC a validé un investissement de 29,4 milliards de dollars le 11 août pour ses procédés avancés et le conditionnement de puces, indiquant ainsi la clientèle ciblée.
Enfin, TSMC affirme pouvoir graver l’A16 sans recourir aux machines de lithographie à très grande ouverture numérique d’ASML, qui coûtent environ 373 millions de dollars chacune. Si ce pari se concrétise, TSMC pourrait devenir le premier fabricant à produire des puces à 1,6 nanomètre avec des équipements de génération précédente.
Pour le consommateur, ces avancées technologiques se traduisent par une attente frustrante, car les innovations se matérialisent d’abord dans des serveurs invisibles avant d’atteindre le marché grand public.
Source : Chosun
