Le cuivre pourrait faire économiser énormément d’énergie aux data centers, mais il y a un problème
Une récente étude menée par une équipe de l’université de l’Illinois à Urbana-Champaign a révélé que l’utilisation de plaques en cuivre pourrait considérablement améliorer l’efficacité énergétique des data centers. Behnood Bazmi, doctorant en génie mécanique, et ses collègues ont développé une méthode innovante de fabrication par dépôt électrochimique, permettant de déposer le cuivre atome par atome dans un bain d’ions métalliques, sans avoir recours à la fusion.
Les chercheurs ont conçu la forme des ailettes de la plaque à l’aide d’un algorithme d’optimisation topologique. Une fois la plaque produite, deux protocoles de me ont été réalisés. Dans le premier, les plaques ont été comparées à débit de liquide égal, révélant que la résistance thermique de la nouvelle plaque était 32 % inférieure à celle des ailettes carrées classiques. Dans le second protocole, les plaques ont été maintenues à la même température de puce, et il a été constaté que la pompe utilisant la plaque en cuivre consommait 68 % d’électricité en moins pour maintenir cette température.
Cependant, Le prototype testé me seulement 20 sur 20 millimètres, ce qui est bien plus petit qu’une puce typique de data center. L’adoption généralisée de ces plaques en cuivre pur est cependant conditionnée par le prix du métal, qui a déjà connu une forte hausse au cours de l’année écoulée.
Source : Clubic
